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在現(xiàn)代半導體制造和微納加工領(lǐng)域，光刻機是實現(xiàn)精密圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵設(shè)備。其中，接觸式光刻機以其特殊的工藝和高精度，在芯片制造等行業(yè)發(fā)揮著重要作用。那么，它的精度究竟有多高呢？接觸式光刻機的精度通常以線寬和分辨率來衡量。線寬指的是能夠清晰制造出的...
Herz氣浮式被動隔振臺采用了先進的減振技術(shù)，其技術(shù)參數(shù)和減振效果如下：Herz氣浮式被動隔振臺技術(shù)參數(shù)：1、減振方式：垂直方向-HERZ減振空氣彈簧，水平方向-Herz高性能水平振動隔離系統(tǒng)；2、空氣彈簧數(shù)：4-6；3、阻尼方式：垂直方向通過節(jié)流孔進行空氣阻尼，水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼；4、固有頻率：垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz（搭載均等大重量時）；5、調(diào)平方式：帶有3個機械式自動調(diào)平傳感器；6、供氣方式：需要外部氣源；7、所需氣壓：0.3～0.7MP...
美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點，使其在各種應(yīng)用場合中表現(xiàn)出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點的一些詳細介紹：1.高準確性與靈敏性：該傳感器具備高準確性的測量能力，其高精度可達0.5nm，這使得它在需要精確測量的場合中表現(xiàn)出色。此外，它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下，也能產(chǎn)生明顯的信號響應(yīng)。2.優(yōu)化的近距離測量：Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量，其測量距離在10微米到5毫米之間，這使得它在微小物體或結(jié)構(gòu)的位移測量...
在精密制造、半導體、汽車涂裝等工業(yè)領(lǐng)域，膜層厚度的精準控制是決定產(chǎn)品質(zhì)量的核心要素之一。膜厚測量儀作為現(xiàn)代工業(yè)檢測的“火眼金睛”，憑借其高精度、高效率與智能化特性，已成為生產(chǎn)線上不可少的關(guān)鍵設(shè)備。本文將深入解析膜厚測量儀的核心優(yōu)勢、技術(shù)原理及快速安裝指南，助您掌握這一精密儀器的應(yīng)用精髓。一、膜厚測量儀的核心優(yōu)勢??1.高精度與寬量程覆蓋??納米級分辨率??：采用光學干涉或X射線熒光技術(shù)，部分型號可達±0.1nm精度（如半導體光刻膠檢測）。寬范圍適配??：支持從納...
EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征：1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學對準器。3.靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。6.可選的渦輪...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區(qū)域薄膜厚度，厚度映射，光學常數(shù)，反射率，折射率及消光系數(shù)進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學特性，非均勻性...